Por Wen-Yee Lee
TAIPEI (Reuters) – A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) adicionará duas fábricas avançadas de embalagens de chips no Parque Científico de Chiayi, disse o ministro de ciência e tecnologia da ilha neste domingo.
Localizado no sul de Taiwan, o Chiayi Science Park está sendo desenvolvido como um dos principais centros avançados de embalagem de chips da TSMC.
A primeira fábrica de embalagens avançadas de chips da TSMC no Chiayi Science Park já entrou em produção em massa e sua segunda fábrica deverá iniciar a produção em massa em breve, disse o ministro do Conselho Nacional de Ciência e Tecnologia, Wu Cheng-wen, em uma cerimônia de inauguração.
“A inauguração de hoje marca o início da segunda fase, que incluirá uma terceira e uma quarta fábricas”, disse Wu, acrescentando que o parque deverá gerar mais de 300 bilhões de dólares taiwaneses (9,35 bilhões de dólares) em valor de produção anual e criar mais de 9.000 empregos quando todas as quatro fábricas estiverem em funcionamento.
A TSMC está expandindo rapidamente sua capacidade avançada de empacotamento de chips, incluindo sua tecnologia chip-on-wafer-on-substrato, à medida que a demanda de designers de chips de inteligência artificial como a Nvidia continua a superar a oferta.
($ 1 = 32,0970 dólares taiwaneses)
(Reportagem de Wen-Yee Lee; Edição de Thomas Derpinghaus)