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O programa de produção americano da Apple inclui um novo acordo de chip com a Samsung

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Primeira planta dos EUA para fazer chips de maçã quase prontos para a produção em massa | Close Up of Silicon Wafer

Aqui estão uma notícia interessante da explosão de anúncios de hoje ligada ao novo programa de produção americana de US $ 100 bilhões na Apple: a empresa está entrando em uma nova parceria de produção de chips com a Samsung. Aqui estão os detalhes.

Nova tecnologia para novos chips

Segundo a Apple, eles estão trabalhando com a estrutura de Austin, o Samsung’s Texas, para trazer para os Estados Unidos “uma nova tecnologia inovadora para a produção de chips, que nunca foi usada antes do mundo”.

No comunicado de imprensa, a Apple não especifica o que é essa nova tecnologia, mas afirma que a estrutura de Austin “fornecerá chips que otimizam o poder e o desempenho dos produtos da Apple, incluindo dispositivos para iPhone enviados em todo o mundo”.

Aqui está a declaração completa da Apple:

A Apple também está trabalhando com a Samsung em seu Fab em Austin, Texas, para lançar uma nova tecnologia inovadora para a produção de chips, que nunca foi usada primeiro em nenhum lugar do mundo. Trazendo essa tecnologia primeiro aos Estados Unidos, essa estrutura fornecerá chips que otimizarão a energia e o desempenho dos produtos da Apple, incluindo dispositivos para iPhone enviados em todo o mundo.

Embora não seja muito o que fazer, há especulações que sugerem que a Samsung (em vez de a Sony) fornecerá os sensores de maçã da Isocell da próxima geração, construídos na mesma estrutura de Austin.

E embora os sensores da câmera geralmente não sejam descritos como componentes que “otimizam o poder e o desempenho”, este é um comunicado de imprensa cuidadosamente formulado para apaziguar e fazer o atual governo americano, portanto, uma pequena foto criativa pode estar em cima da mesa.

Deixe que seja para que possa (e, mais uma vez, sem saber os detalhes), é interessante ver a Apple entrar em contato com a Samsung, em vez do TSMC, seu parceiro de chip primário ou mesmo da Intel, que pressionou os incentivos dos negócios e do governo da fundição, para pilotar o que chama a tecnologia de chipsing do fundamento.

O TSMC, por sua parte, também anunciou recentemente sua intenção de expandir seu investimento total nos Estados Unidos para US $ 165 bilhões, incluindo “três novos fabs, duas estruturas avançadas de embalagens e um centro de pesquisa e desenvolvimento” para o comunicado de imprensa da empresa.

O que você acha que esse novo chip poderia ser? Informe -nos nos comentários.

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