Nikkei Asia relata que a Apple tem se esforçado para resolver a escassez de tecido de vidro, com a crise de oferta projetada para durar pelo menos até o segundo semestre de 2027. Aqui está o que isso significa.
‘Um dos maiores gargalos para 2026’
De acordo com o Nikkei Asia, a Apple foi uma das primeiras empresas a recorrer à fibra de vidro como parte do substrato dos chips do iPhone, em parte devido à sua “estabilidade dimensional, rigidez e capacidade de facilitar a transmissão de dados em alta velocidade”.
Como explica Nikkei Asia:
O tecido de vidro é um componente crítico em substratos de chips e placas de circuito impresso (PCBs), eles próprios os blocos de construção de dispositivos eletrônicos, e os tipos mais avançados desse tecido são fabricados quase exclusivamente por uma empresa japonesa: Nitto Boseki, ou Nittobo, para abreviar.
O problema é que, graças ao boom da IA, empresas como a Nvidia, a Google e a Amazon também têm recorrido ao tecido de vidro de alta qualidade como parte do substrato para os seus chips de IA, criando uma crise de oferta muito semelhante à escassez de chips de memória que fez subir os preços nas últimas semanas.
Essa pressão teria levado Apple, AMD e Nvidia a enviar pessoal para o Japão em um esforço para garantir suprimentos, uma iniciativa que acabou não dando em nada. Como disse uma fonte ao Nikkei Asia: “Nenhuma capacidade adicional é nenhuma capacidade adicional, mesmo que você pressione a Nittobo”.
Na tentativa de resolver a situação, além de entrar em contato com o governo japonês, o Nikkei Asia afirma que a Apple também tem se voltado para fontes alternativas. No entanto, adequar os novos fornecedores às especificações continua a ser um desafio:
A Apple também está trabalhando duro para cultivar fontes alternativas, incluindo o envio de funcionários para uma pequena fabricante chinesa de fibra de vidro conhecida como Grace Fabric Technology (GFT) e a solicitação (Mitsubishi Gas Chemical) para ajudar a supervisionar a melhoria da qualidade do fornecedor chinês de materiais, disseram duas fontes familiarizadas com o assunto.
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Muitos novos participantes esperam capitalizar a oferta limitada, como a Taiwan Glass, um tradicional fabricante de vidro com sede em Taipei, e os chineses Taishan Fiberglass, Grace Fabric e Kingboard Laminates Group.
Mas as barreiras tecnológicas à entrada são extremamente elevadas – cada fibra de vidro é muito mais fina que um fio de cabelo humano e deve ser perfeitamente redonda e livre de quaisquer bolhas – e os recém-chegados estão a lutar para alcançar capacidade adequada e qualidade consistente, disseram pessoas familiarizadas com a situação. Nenhum gigante tecnológico está disposto a arriscar montar os seus chips topo de gama em substratos que possam comprometer a qualidade dos seus produtos finais, disseram executivos da indústria ao Nikkei Asia.
Por fim, o relatório também menciona a Qualcomm, um dos maiores fornecedores de chips móveis, como mais uma empresa que luta para mitigar a situação, sem nenhuma solução de curto prazo à vista.
Você pode encontrar o relatório do Nikkei Asia aqui.
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